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合肥中航纳米技术发展有限公司

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高导热-球形氮化铝粉,微米氮化铝粉,高导热陶瓷粉
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产品: 浏览次数:263高导热-球形氮化铝粉,微米氮化铝粉,高导热陶瓷粉 
品牌: ZHNANO
平均粒度: 3~5um
产品纯度: 99.9%
外 观: 米白色粉末
单价: 面议
最小起订量: 1 千克
供货总量: 50000 千克
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-07-21 14:11
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详细信息

产品特点

球形氮化铝粉通过激光火焰喷射熔融法制备,所得产品纯度高、粒径分布均匀,表面干净、球形度高,无残余杂质,易于分散,与有机体很好相容。氮化铝粉经过第二次激光熔融球形合金化,有很高的导热系数(340W)与传热性。通过表面改性处理的粉体,不会发生水解反应,含氧量极低<0.1%,绝缘导热性能效果非常明显。用在高分子树脂中,增黏不明显,是目前最好的高导热绝缘填料。

产品参数

产品

球形氮化铝粉

产品型号

ZH-AlN

平均粒度

3-5um

产品纯度

99.9%

理论密度

3.235g/cm3

熔点

1680

沸点

2249

球形度

95

导热率

340W

电阻率

1015次方

Fe2O3

<0.01%

SiO2

<0.01%

米白色粉末

分散性

激光火焰喷射熔融法制备,易于分散高分子材料中,大幅度提高材料绝缘导热性能。

备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。

优点应用

1、经过激光二次熔融球形合金化,大小均匀,流动性好,提高材料导热性能与绝缘性;

2、氮化铝熔融后,进行表面抗水解与防氧化处理,添加后导热性长期稳定存在;

3、球形氮化铝具有良好的注射成形性能;用于复合材料,与半导体硅匹配性好,界面相容性好,可提高复合材料的机械性能和导热介电性能;

4、制造集成电路基板,电子器件,光学器件,散热器,高温坩埚制备金属基及高分子基复合材料,特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中提高材料的散热性能及强度特性,有极好的应用前景,可以取代目前进口的微米氮化铝;

5、高导热塑料中的应用:改性后的球形氮化铝粉体可以大幅度提高塑料的导热率。目前主要用在PVC塑料,聚氨酯塑料,PA塑料,PP塑料,功能塑料等

包装储存
1、本品为尼龙袋包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生氧化团聚,影响分散性能和使用效果;

2、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医治疗;

3、包装数量可以根据客户要求提供,分装。

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