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产品特点
球形二氧化硅通过气溶胶催化剂烧蚀法制备，比表面积小、表面干净，无残余杂质，球形度高，易于分散。纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料，可以提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
产品参数
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产品名称 |
型号 |
平均粒度（nm) |
纯度 |
比表面积(m2/g) |
松装密度(g/cm3) |
形貌 |
颜色 |
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球形二氧化硅 |
ZH-SiO2100N |
100 |
99.99 |
15.234 |
0.08 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO2300N |
300 |
99.99 |
12.453 |
0.12 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO2500N |
500 |
99.99 |
10.427 |
0.16 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO21U |
1000 |
99.9 |
8.456 |
0.43 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO23U |
3000 |
99.5 |
6.543 |
0.65 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO25U |
5000 |
99.5 |
5.574 |
0.76 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO210U |
10000 |
99.5 |
4.789 |
0.89 |
球形 |
白色 |
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加工定制 |
为客户提供定制颗粒大小和表面改性处理 |
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产品应用
1、环氧塑封料EMC：球形硅微粉主要用于大规模以及超大规模集成电路封装，其在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。球形硅微粉的主要用途及性能：球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量高，重量比可达91%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命，对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。当集成电路集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，当封装料中放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而对放射性提出严格要求；
2、球形二氧化硅粉在铜覆板中的运用主要是降低覆铜板（CCL）的热膨胀率，提高CCL的耐热性、耐湿热性降低吸潮性、提高基板剥离强度、改善薄型化CCL基板的刚性以及机械冲击的耐裂纹性。球形化的硅微粉具有高的堆积密度和均匀的应力分布，可增加其在填料中的流动性和降低填料的粘度，因此其在大规模以及超大规模集成电路塑封料行业和高性能覆铜板行业中，推广、应用进程速度极快；
3、球形二氧化硅粉通过与PC、PMMA、PS、PP 等树脂的结合赋予其优异的光扩散性，也可以通过添加到喷涂剂中赋予膜的光扩散性；
4、球形纳米二氧化硅应用于特种耐高温陶瓷材料中，对于降低烧成温度和提高成品率等有效果。高纯球形硅微粉作为载体、填料方面，被应用于提高陶瓷制品的韧性、光洁度；球形硅微粉与高性能树脂、陶瓷为基体，制成先进复合材料（Advanced Composite Materials）。这种先进复合材料制成耐高温的陶瓷基复合材料是用于飞机、火箭、卫星、飞船等航空航天飞行器的理想防热瓦片材料。
包装储存
本品为充惰气塑料袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚，影响分散性能和使用效果；包装数量可以根据客户要求提供，分装。
